창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236819394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,300 | |
다른 이름 | 222236819394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236819394 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236819394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D181JLAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181JLAAT.pdf | ||
DFLT18A-7 | TVS DIODE 18VWM POWERDI123 | DFLT18A-7.pdf | ||
3220SL221K | 3220SL221K EPCOS SMD or Through Hole | 3220SL221K.pdf | ||
LM1247AAG/NA | LM1247AAG/NA NS DIP24 | LM1247AAG/NA.pdf | ||
UT3011L | UT3011L ORIGINAL SOT-223 | UT3011L.pdf | ||
SLA7026M-LF871-RP | SLA7026M-LF871-RP SANKEN ZIP | SLA7026M-LF871-RP.pdf | ||
TC75S51F-TE85L | TC75S51F-TE85L TOSHIBA SOP5 | TC75S51F-TE85L.pdf | ||
M28949u | M28949u M ZIP15 | M28949u.pdf | ||
APA450FGG484MMQTF | APA450FGG484MMQTF ACTEL BGA | APA450FGG484MMQTF.pdf | ||
29LV002S-70-4B-PH | 29LV002S-70-4B-PH ARC DIP-32 | 29LV002S-70-4B-PH.pdf | ||
K4S283233E-DN1H(4M*32) | K4S283233E-DN1H(4M*32) SAMSUNG BGA | K4S283233E-DN1H(4M*32).pdf | ||
VCA824IDG4 | VCA824IDG4 TIS Call | VCA824IDG4.pdf |