창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236819105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222236819105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236819105 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236819105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZY96C6VZ | BZY96C6VZ N/A SMD or Through Hole | BZY96C6VZ.pdf | |
![]() | D75208CW-129 | D75208CW-129 NEC DIP | D75208CW-129.pdf | |
![]() | TC915IJA | TC915IJA TC CDIP-8 | TC915IJA.pdf | |
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![]() | BSS88 E6725 | BSS88 E6725 SIEMENS TO-92 | BSS88 E6725.pdf | |
![]() | MX29LV800BTI-90 | MX29LV800BTI-90 MX TSSOP | MX29LV800BTI-90.pdf | |
![]() | 60SR3P05 | 60SR3P05 EAGLE/VEEDER-ROOT SMD or Through Hole | 60SR3P05.pdf | |
![]() | APT25GT120SRDQ2 | APT25GT120SRDQ2 APT TO-268 | APT25GT120SRDQ2.pdf | |
![]() | PHJI TEL:82766440 | PHJI TEL:82766440 TI SOT23-5 | PHJI TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74ALVC7814-25DL | SN74ALVC7814-25DL TI SMD or Through Hole | SN74ALVC7814-25DL.pdf | |
![]() | RK73Z1JTD0E | RK73Z1JTD0E N/A SMD or Through Hole | RK73Z1JTD0E.pdf | |
![]() | PSDA9941 | PSDA9941 ZTX SMD | PSDA9941.pdf |