창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236818334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 222236818334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236818334 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236818334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-071M37L | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M37L.pdf | |
![]() | DACC002 | DACC002 FUJITSU SMD or Through Hole | DACC002.pdf | |
![]() | G98-621-A2 | G98-621-A2 nVIDIA BGA | G98-621-A2.pdf | |
![]() | ADT7518ARQ | ADT7518ARQ AD QSOP-16P | ADT7518ARQ.pdf | |
![]() | PCMC133E-R56MF | PCMC133E-R56MF CYNTEC SMD | PCMC133E-R56MF.pdf | |
![]() | 05TZ11 | 05TZ11 ON SMD or Through Hole | 05TZ11.pdf | |
![]() | V23990P439FPM | V23990P439FPM tyco SMD or Through Hole | V23990P439FPM.pdf | |
![]() | DS1815R-10-U | DS1815R-10-U DALLAS ORIGINAL | DS1815R-10-U.pdf | |
![]() | RBV25A | RBV25A SANKEN DIP-4 | RBV25A.pdf | |
![]() | BCX23S | BCX23S ST/MOT CAN3 | BCX23S.pdf | |
![]() | TLP627SMD | TLP627SMD TOS SMD or Through Hole | TLP627SMD.pdf | |
![]() | 3L/23 | 3L/23 ITT SOT-23 | 3L/23.pdf |