창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236817684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.201" W(12.50mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236817684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236817684 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236817684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-161-W-T5.pdf | |
![]() | OCP1211 | OCP1211 OCS SMD or Through Hole | OCP1211.pdf | |
![]() | TSMDA15CM | TSMDA15CM PROTEK MSOP-8 | TSMDA15CM.pdf | |
![]() | RD22F | RD22F NEC DO-41 | RD22F.pdf | |
![]() | TSC333AL/CL | TSC333AL/CL TELEDYNE SMD or Through Hole | TSC333AL/CL.pdf | |
![]() | CLK-702B | CLK-702B synergymwave SMD or Through Hole | CLK-702B.pdf | |
![]() | TLP599G- | TLP599G- TOS DIP | TLP599G-.pdf | |
![]() | CTU2R | CTU2R ORIGINAL TO-220 | CTU2R.pdf | |
![]() | KAD060700D | KAD060700D RDA BGA | KAD060700D.pdf | |
![]() | BU9215S | BU9215S ROHM SMD or Through Hole | BU9215S.pdf | |
![]() | 30.22.7024 | 30.22.7024 FINDER DIP-SOP | 30.22.7024.pdf | |
![]() | ECHU01273JX5 | ECHU01273JX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU01273JX5.pdf |