창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236813474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.528"(13.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236813474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236813474 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236813474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D152KXXAJ | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D152KXXAJ.pdf | |
![]() | SL22 12103-B | ICL 120 OHM 25% 3A 22MM | SL22 12103-B.pdf | |
| EFR32FG1V132F32GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F32GM32-B0.pdf | ||
![]() | TA48L033F (TE12L | TA48L033F (TE12L TOSHIBA SOT-89 | TA48L033F (TE12L.pdf | |
![]() | IDT6161 | IDT6161 AD DIP | IDT6161.pdf | |
![]() | ACPM-5281-TR1G | ACPM-5281-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-5281-TR1G.pdf | |
![]() | U5400 SLBUH | U5400 SLBUH INTEL SMD or Through Hole | U5400 SLBUH.pdf | |
![]() | NV800-SEW. 400-800A | NV800-SEW. 400-800A MITSUBISHI SMD or Through Hole | NV800-SEW. 400-800A.pdf | |
![]() | 87267-1414 | 87267-1414 MOLEX SMD or Through Hole | 87267-1414.pdf | |
![]() | HZU10B2TRF-E | HZU10B2TRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HZU10B2TRF-E.pdf | |
![]() | 084P03-543 | 084P03-543 NEC SSOP30 | 084P03-543.pdf | |
![]() | NIA4M | NIA4M NEC TO92 | NIA4M.pdf |