창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236755183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236755183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236755183 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236755183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A1R8CAA | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A1R8CAA.pdf | |
![]() | 164.6185.5252 | FUSE AUTOMOTIVE 25A 32VDC BLADE | 164.6185.5252.pdf | |
![]() | AC1206JR-0710KL | RES SMD 10K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-0710KL.pdf | |
![]() | RT1206BRC0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0744K2L.pdf | |
![]() | MCR72-6T | MCR72-6T ON SMD or Through Hole | MCR72-6T.pdf | |
![]() | ELL4GM220M | ELL4GM220M PANASONIC SMD | ELL4GM220M.pdf | |
![]() | SFH9202-5 | SFH9202-5 SHARP SMD or Through Hole | SFH9202-5.pdf | |
![]() | TCC-770 | TCC-770 TELECHIPS FBGA | TCC-770.pdf | |
![]() | K4J103424QD-HC14 | K4J103424QD-HC14 SAM BGA | K4J103424QD-HC14.pdf | |
![]() | S29GL032M90FFI02 | S29GL032M90FFI02 SPANSION FBGA | S29GL032M90FFI02.pdf | |
![]() | A200 | A200 KEC SMD or Through Hole | A200.pdf | |
![]() | S2N3501L | S2N3501L MICROSEMI SMD | S2N3501L.pdf |