창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236752473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222236752473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236752473 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236752473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLCAP.pdf | |
![]() | TNPU06039K10AZEN00 | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06039K10AZEN00.pdf | |
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![]() | 89F7000IBM | 89F7000IBM ORIGINAL TSSOP | 89F7000IBM.pdf | |
![]() | SL82865SP | SL82865SP FAIRCHILD SMD or Through Hole | SL82865SP.pdf | |
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![]() | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK.pdf | |
![]() | HN4451SG | HN4451SG ORIGINAL SMD or Through Hole | HN4451SG.pdf | |
![]() | RM73B1JT133J | RM73B1JT133J KOAD SMD or Through Hole | RM73B1JT133J.pdf |