창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236752393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222236752393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236752393 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236752393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A560J080AA | 56pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A560J080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D220FXPAC | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FXPAC.pdf | |
![]() | CDV30FJ111GO3 | MICA | CDV30FJ111GO3.pdf | |
![]() | MCR25JZHFLR240 | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFLR240.pdf | |
![]() | CMF506K4000GKR6 | RES 6.4K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF506K4000GKR6.pdf | |
![]() | SARCC433M92BXL0R12 | SARCC433M92BXL0R12 MURATA SMD | SARCC433M92BXL0R12.pdf | |
![]() | LM1117IMPX-ADJ(N03B) | LM1117IMPX-ADJ(N03B) NSC TO223-3 | LM1117IMPX-ADJ(N03B).pdf | |
![]() | ACM2012-361-2P-TOOO | ACM2012-361-2P-TOOO TDK 0805-361 | ACM2012-361-2P-TOOO.pdf | |
![]() | SFH611-3 | SFH611-3 INF DIP4 | SFH611-3.pdf | |
![]() | MAX7419CUA+ | MAX7419CUA+ MAX SOP | MAX7419CUA+.pdf | |
![]() | NE32484C-SL | NE32484C-SL NEC SMD or Through Hole | NE32484C-SL.pdf | |
![]() | L2A1218 | L2A1218 ORIGINAL BGA | L2A1218.pdf |