창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236751333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236751333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236751333 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236751333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-80-18-4DN | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-80-18-4DN.pdf | |
![]() | US2DA | DIODE GP 200V 1.5A DO214AC | US2DA.pdf | |
![]() | RCL040616R9FKEA | RES SMD 16.9 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040616R9FKEA.pdf | |
![]() | RG2012V-1331-W-T5 | RES SMD 1.33KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1331-W-T5.pdf | |
![]() | RN171-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI | RN171-I/RM.pdf | |
![]() | MCP1256-E/MF | MCP1256-E/MF Microchip 3x3 DFN-10 | MCP1256-E/MF.pdf | |
![]() | SIT3361D01-SOTO | SIT3361D01-SOTO ORIGINAL SMD or Through Hole | SIT3361D01-SOTO.pdf | |
![]() | G6S-2F-3V | G6S-2F-3V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2F-3V.pdf | |
![]() | UPG2134TB-E3-A TEL:82766440 | UPG2134TB-E3-A TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPG2134TB-E3-A TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2.2UF/20V/ B | 2.2UF/20V/ B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2UF/20V/ B.pdf | |
![]() | DPG30C400 | DPG30C400 IXYS SMD or Through Hole | DPG30C400.pdf | |
![]() | IRFL9024 | IRFL9024 IR SMD or Through Hole | IRFL9024.pdf |