창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236747154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.217" W(10.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236747154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236747154 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236747154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25J24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J24M57600.pdf | |
![]() | CRCW201080R6FSTF | RES SMD 80.6 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201080R6FSTF.pdf | |
![]() | TSM-110-01-L-DV | TSM-110-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-110-01-L-DV.pdf | |
![]() | RJ4-25V471MH3 | RJ4-25V471MH3 ELNA DIP | RJ4-25V471MH3.pdf | |
![]() | RJ73H1JLTD26R7F | RJ73H1JLTD26R7F KOA NA | RJ73H1JLTD26R7F.pdf | |
![]() | LFAVAN0039330 | LFAVAN0039330 OTHER SMD or Through Hole | LFAVAN0039330.pdf | |
![]() | TLC279IDG4 | TLC279IDG4 TI SOIC-14 | TLC279IDG4.pdf | |
![]() | RV24YN20SB103 | RV24YN20SB103 TOCOS SMD or Through Hole | RV24YN20SB103.pdf | |
![]() | VM777437FPOL | VM777437FPOL VTC sop | VM777437FPOL.pdf | |
![]() | GG2634 | GG2634 AGILENT BGA | GG2634.pdf | |
![]() | 07FMN-BMT-A-TF | 07FMN-BMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 07FMN-BMT-A-TF.pdf |