창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236727124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.177" W(10.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236727124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236727124 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236727124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM330FA7ME | 33pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM330FA7ME.pdf | |
![]() | CRCW08051R54FKEAHP | RES SMD 1.54 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051R54FKEAHP.pdf | |
![]() | AC82024BXB | AC82024BXB INTEL BGA | AC82024BXB.pdf | |
![]() | M2V28S40AJ | M2V28S40AJ MIT SOJ | M2V28S40AJ.pdf | |
![]() | HEP89 | HEP89 MOT SOP8 | HEP89.pdf | |
![]() | IXA011TD | IXA011TD SHARP SOP | IXA011TD.pdf | |
![]() | X2864BDMB-20 | X2864BDMB-20 XICOR SMD or Through Hole | X2864BDMB-20.pdf | |
![]() | MH11063-DA | MH11063-DA FOXCONN SMD or Through Hole | MH11063-DA.pdf | |
![]() | ZM7.5NB2 | ZM7.5NB2 INF SOT-23 | ZM7.5NB2.pdf | |
![]() | UPD703030BGC-082 | UPD703030BGC-082 NEC QFP | UPD703030BGC-082.pdf | |
![]() | 35VXP10000M35X30 | 35VXP10000M35X30 Rubycon DIP-2 | 35VXP10000M35X30.pdf |