창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236726104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236726104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236726104 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236726104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB07348RL | RES SMD 348 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07348RL.pdf | |
![]() | MHM2025. | MHM2025. OKI ZIP23 | MHM2025..pdf | |
![]() | 0805ML270C | 0805ML270C SFI SMD or Through Hole | 0805ML270C.pdf | |
![]() | SVC-8JB40A | SVC-8JB40A ORIGINAL DIP64 | SVC-8JB40A.pdf | |
![]() | FD-2736 | FD-2736 FJD ZIP20 | FD-2736.pdf | |
![]() | MAX809REURTR-LF | MAX809REURTR-LF MIS SMD or Through Hole | MAX809REURTR-LF.pdf | |
![]() | 87CM24F-222G | 87CM24F-222G ORIGINAL QFP-100 | 87CM24F-222G.pdf | |
![]() | MT29C4G96MAZAPCJA-5 IT-MICRON | MT29C4G96MAZAPCJA-5 IT-MICRON ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29C4G96MAZAPCJA-5 IT-MICRON.pdf | |
![]() | 2SJ461-T2B/H19 | 2SJ461-T2B/H19 NEC SOT23 | 2SJ461-T2B/H19.pdf | |
![]() | SY5790-B3P-2.3T | SY5790-B3P-2.3T SY SMD or Through Hole | SY5790-B3P-2.3T.pdf | |
![]() | CM6502 | CM6502 CHAMPION DIP16 | CM6502.pdf |