창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236723334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236723334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236723334 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236723334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UCR03EVPFLR360 | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/5W 0603 | UCR03EVPFLR360.pdf | |
![]() | CRCW251278R7FKEGHP | RES SMD 78.7 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251278R7FKEGHP.pdf | |
![]() | AC04000005600JAC00 | RES 560 OHM 4W 5% AXIAL | AC04000005600JAC00.pdf | |
![]() | CP001575R00JB14 | RES 75 OHM 15W 5% AXIAL | CP001575R00JB14.pdf | |
![]() | 4370665 | 4370665 M/A-COM QFN | 4370665.pdf | |
![]() | TPC2C3R3MAH | TPC2C3R3MAH NICHICON SMD or Through Hole | TPC2C3R3MAH.pdf | |
![]() | TSB12LV01BIPZ | TSB12LV01BIPZ TI QFP | TSB12LV01BIPZ.pdf | |
![]() | OPA734IDR | OPA734IDR BB SOP8 | OPA734IDR.pdf | |
![]() | LANF2405R | LANF2405R WALL SMD or Through Hole | LANF2405R.pdf | |
![]() | UPD17236-102 | UPD17236-102 NEC TSSOP30 | UPD17236-102.pdf | |
![]() | 153-0007-001 | 153-0007-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 153-0007-001.pdf | |
![]() | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20 | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LCBT67C BIN1 :S1-H2-0-20.pdf |