창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236723124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.177" W(10.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236723124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236723124 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236723124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C56P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C56P-HE3-18.pdf | |
![]() | MBB02070C2948DC100 | RES 2.94 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2948DC100.pdf | |
![]() | 060-0603-12 | MATING CONNECTOR WITH CABLE | 060-0603-12.pdf | |
![]() | LP8501 | LP8501 LowPower MSOP-8 | LP8501.pdf | |
![]() | ICL7650IJD | ICL7650IJD LT 14-LeadCERDIP | ICL7650IJD.pdf | |
![]() | OP113EPZ | OP113EPZ AD DIP8 | OP113EPZ.pdf | |
![]() | TB9004V | TB9004V TOSHIBA SSOP | TB9004V.pdf | |
![]() | CY7C517-38JC | CY7C517-38JC CYPRESS PLCC | CY7C517-38JC.pdf | |
![]() | MAX668AUB+T | MAX668AUB+T MAXIM MSOP10 | MAX668AUB+T.pdf | |
![]() | LMSP-7-01 | LMSP-7-01 RIC SMD or Through Hole | LMSP-7-01.pdf | |
![]() | HSGA010 | HSGA010 H SMD or Through Hole | HSGA010.pdf | |
![]() | MMK5332K250J01L16.5TA18 | MMK5332K250J01L16.5TA18 KEMET MMK5332K250J01L16.5 | MMK5332K250J01L16.5TA18.pdf |