창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236722124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.177" W(10.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236722124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236722124 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236722124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0703-102KHL | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 14.2 Ohm Max Nonstandard | SDR0703-102KHL.pdf | |
![]() | RMCF2512FT12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT12R1.pdf | |
![]() | UB15SKG035F-FF-RO | UB15SKG035F-FF-RO NKK SMD or Through Hole | UB15SKG035F-FF-RO.pdf | |
![]() | SI3050-KT (LFP) | SI3050-KT (LFP) SILCON SMD or Through Hole | SI3050-KT (LFP).pdf | |
![]() | TIL110M | TIL110M FSC DIPSOP6 | TIL110M.pdf | |
![]() | N10P-ES-A1 | N10P-ES-A1 NVIDIA BGA | N10P-ES-A1.pdf | |
![]() | SGL8022S | SGL8022S SGL DIP-8 | SGL8022S.pdf | |
![]() | CN1E2KTD220J | CN1E2KTD220J KOA SMD | CN1E2KTD220J.pdf | |
![]() | TG16CC50 | TG16CC50 SANREX SMD or Through Hole | TG16CC50.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B25-200K | EVM3YSX50B25-200K ORIGINAL 3X3200K | EVM3YSX50B25-200K.pdf | |
![]() | B82442H1123K000 | B82442H1123K000 EPCOS SMD | B82442H1123K000.pdf | |
![]() | LT1389ACS8-5 | LT1389ACS8-5 LT SOP8 | LT1389ACS8-5.pdf |