창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236717474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236717474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236717474 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236717474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H332K050BA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H332K050BA.pdf | |
![]() | B37930K5220J070 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5220J070.pdf | |
![]() | Y16243K65000T9R | RES SMD 3.65KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K65000T9R.pdf | |
![]() | L7812T | L7812T ST TO-220 | L7812T.pdf | |
![]() | BM30B-SRDG-G-TFC | BM30B-SRDG-G-TFC JST SMD or Through Hole | BM30B-SRDG-G-TFC.pdf | |
![]() | MH16FAD20.4800MHZ | MH16FAD20.4800MHZ MTRON SMD or Through Hole | MH16FAD20.4800MHZ.pdf | |
![]() | ISP1564ETGA | ISP1564ETGA SXP SMD or Through Hole | ISP1564ETGA.pdf | |
![]() | BZV55F68 | BZV55F68 PHILIPS . SOD-80 | BZV55F68.pdf | |
![]() | XC3S400PQG208E | XC3S400PQG208E XILINX QFP208 | XC3S400PQG208E.pdf | |
![]() | LVS606045-680N | LVS606045-680N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606045-680N.pdf | |
![]() | MM1281 | MM1281 MITSUMI SOP8 | MM1281.pdf |