창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236657563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.217" W(10.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236657563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236657563 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236657563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJY1423001 | VJY1423001 china SMD or Through Hole | VJY1423001.pdf | |
![]() | GM7110-3.3U | GM7110-3.3U GM SMD or Through Hole | GM7110-3.3U.pdf | |
![]() | 25YXG3900M16X35.5 | 25YXG3900M16X35.5 ORIGINAL LOW | 25YXG3900M16X35.5.pdf | |
![]() | B39BE | B39BE ORIGINAL BGA-16 | B39BE.pdf | |
![]() | 2SD373 | 2SD373 NEC CAN-2 | 2SD373.pdf | |
![]() | RFO-50V2R2ME3 | RFO-50V2R2ME3 ELNA DIP | RFO-50V2R2ME3.pdf | |
![]() | ADC7611U | ADC7611U BB SMD or Through Hole | ADC7611U.pdf | |
![]() | 72V06L15J | 72V06L15J IDT SMD or Through Hole | 72V06L15J.pdf | |
![]() | 80486DX-50w/heatsink | 80486DX-50w/heatsink Intel SMD or Through Hole | 80486DX-50w/heatsink.pdf | |
![]() | Z842006PEC | Z842006PEC ZILOG DIPLCC | Z842006PEC.pdf |