창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236657183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236657183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236657183 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236657183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1H224K125AE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H224K125AE.pdf | |
![]() | M56644 | M56644 ORIGINAL SOP | M56644.pdf | |
![]() | SDA9809X | SDA9809X SIEMENS SOP | SDA9809X.pdf | |
![]() | 39861000813 | 39861000813 TAKLEEFATINDUST SMD or Through Hole | 39861000813.pdf | |
![]() | BX2512JT | BX2512JT PULSE 175PCSREEL | BX2512JT.pdf | |
![]() | MBRM140E | MBRM140E ON SOD-123 | MBRM140E.pdf | |
![]() | MIC5252-4.75BM5TR | MIC5252-4.75BM5TR MICREL SOT-153 | MIC5252-4.75BM5TR.pdf | |
![]() | 2DV10C/E/F/G | 2DV10C/E/F/G ORIGINAL D4 | 2DV10C/E/F/G.pdf | |
![]() | SSSS92B11A | SSSS92B11A ALPS SMD or Through Hole | SSSS92B11A.pdf | |
![]() | BZV55-C5 | BZV55-C5 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C5.pdf | |
![]() | 2SD1766T100 R/Q | 2SD1766T100 R/Q ROHM SMD or Through Hole | 2SD1766T100 R/Q.pdf | |
![]() | K7M401825B-PI75 | K7M401825B-PI75 SAMSUNG TQFP | K7M401825B-PI75.pdf |