창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236655562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236655562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236655562 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236655562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GP10J-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | GP10J-E3/73.pdf | |
| TLP170D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP170D(F).pdf | ||
![]() | E121E | E121E ORIGINAL SIP | E121E.pdf | |
![]() | 10108541212 | 10108541212 MOLEX SMD or Through Hole | 10108541212.pdf | |
![]() | A1210NPO8200PF | A1210NPO8200PF ORIGINAL SMD or Through Hole | A1210NPO8200PF.pdf | |
![]() | GSA047M063-0816B | GSA047M063-0816B GEMCON SMD or Through Hole | GSA047M063-0816B.pdf | |
![]() | 2290F3D | 2290F3D SOP SMD or Through Hole | 2290F3D.pdf | |
![]() | CRS20100DV | CRS20100DV HOKURIKU SMD | CRS20100DV.pdf | |
![]() | D646353EPGF | D646353EPGF NEC QFP | D646353EPGF.pdf | |
![]() | PC844IJ1 (PC844) | PC844IJ1 (PC844) SHARP SMD16 | PC844IJ1 (PC844).pdf | |
![]() | C1608JB1H683K | C1608JB1H683K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H683K.pdf | |
![]() | VY1332M59Y5UQ6 | VY1332M59Y5UQ6 VISHAY SMD | VY1332M59Y5UQ6.pdf |