창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236655393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236655393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236655393 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236655393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233848027 | 0.15µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized | BFC233848027.pdf | |
![]() | 5HTP 10 | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 5HTP 10.pdf | |
![]() | SBS10CH60 | SBS10CH60 fsc SMD or Through Hole | SBS10CH60.pdf | |
![]() | TSM1012IDT 10+ | TSM1012IDT 10+ ST SOP8 | TSM1012IDT 10+.pdf | |
![]() | SDC6735 | SDC6735 ORIGINAL DIP-8 | SDC6735.pdf | |
![]() | LC3MDW32581DT | LC3MDW32581DT SANYO TSOP | LC3MDW32581DT.pdf | |
![]() | VCC6-QAB-167M3317 | VCC6-QAB-167M3317 VECTRON SMD or Through Hole | VCC6-QAB-167M3317.pdf | |
![]() | KPD101M51 | KPD101M51 KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPD101M51.pdf | |
![]() | NTE6074 | NTE6074 NTE SMD or Through Hole | NTE6074.pdf | |
![]() | MT29F32G08 QAAWP:A | MT29F32G08 QAAWP:A Micron SMD or Through Hole | MT29F32G08 QAAWP:A.pdf | |
![]() | XC6118N27BMR-G | XC6118N27BMR-G TOREX SOT23-5 | XC6118N27BMR-G.pdf | |
![]() | EP1C3T1448C8N | EP1C3T1448C8N ALT SMD or Through Hole | EP1C3T1448C8N.pdf |