창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236653332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236653332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236653332 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236653332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD07931RL | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07931RL.pdf | |
![]() | EST248-TO92 | EST248-TO92 EST TO92 | EST248-TO92.pdf | |
![]() | LT1641-1CS8#TR | LT1641-1CS8#TR LT SOP-8 | LT1641-1CS8#TR.pdf | |
![]() | 4W-7 | 4W-7 weinschel SMA | 4W-7.pdf | |
![]() | FSCM0565RJ | FSCM0565RJ FAIRCHILD D2PAK-6L | FSCM0565RJ.pdf | |
![]() | A2C39354-309 | A2C39354-309 SIEMENS QFP | A2C39354-309.pdf | |
![]() | BLM31PG450SN1D | BLM31PG450SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM31PG450SN1D.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012A | dsPIC30F6012A Microchip SMDDIP | dsPIC30F6012A.pdf | |
![]() | GCM32ER11A226K | GCM32ER11A226K MURATA SMD | GCM32ER11A226K.pdf | |
![]() | LAP5130-0121G | LAP5130-0121G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0121G.pdf | |
![]() | KME35VB331M10X16LL | KME35VB331M10X16LL UNITED DIP | KME35VB331M10X16LL.pdf |