창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236651562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236651562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236651562 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236651562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO8BN820 | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO8BN820.pdf | |
![]() | VSMG285011RG | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.5V 100mA 20mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Z-Bend | VSMG285011RG.pdf | |
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![]() | MSC60027PR | MSC60027PR GPS PLCC-44 | MSC60027PR.pdf | |
![]() | AXK5F70545YG | AXK5F70545YG NAIS SMD or Through Hole | AXK5F70545YG.pdf | |
![]() | 21140-AC | 21140-AC INTEL BGA | 21140-AC.pdf | |
![]() | SY010M4700B5S-1325 | SY010M4700B5S-1325 YAGEO DIP | SY010M4700B5S-1325.pdf | |
![]() | SLR343EDT3F | SLR343EDT3F rohm SMD or Through Hole | SLR343EDT3F.pdf | |
![]() | MBM29DL323BE-90PBTJ | MBM29DL323BE-90PBTJ SPANSION BGA | MBM29DL323BE-90PBTJ.pdf | |
![]() | HGTP15N120BND | HGTP15N120BND ORIGINAL SMD or Through Hole | HGTP15N120BND.pdf | |
![]() | SN54HCU04AJ | SN54HCU04AJ TI/MOT CDIP | SN54HCU04AJ.pdf |