창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236651103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236651103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236651103 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236651103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5BLBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BLBAC.pdf | |
![]() | SRU3028-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 270 mOhm Nonstandard | SRU3028-220Y.pdf | |
![]() | 88C215NAG | 88C215NAG SOLUTIONS PLCC | 88C215NAG.pdf | |
![]() | DS133833+ | DS133833+ DALLAS SOP-8 | DS133833+.pdf | |
![]() | MB84VD23280FC-70PBS | MB84VD23280FC-70PBS FUJITSU SMD or Through Hole | MB84VD23280FC-70PBS.pdf | |
![]() | PLC138/(LF) | PLC138/(LF) ORIGINAL SMD or Through Hole | PLC138/(LF).pdf | |
![]() | 10ELT22D | 10ELT22D MICREL SMD or Through Hole | 10ELT22D.pdf | |
![]() | XCS20-3PQ208 | XCS20-3PQ208 XILINX QFP208 | XCS20-3PQ208.pdf | |
![]() | TXC-02021-AIP | TXC-02021-AIP TRANSWITCH PLCC44 | TXC-02021-AIP.pdf | |
![]() | GWIXP455BAC | GWIXP455BAC INT SMD or Through Hole | GWIXP455BAC.pdf | |
![]() | 105SL470J50AT | 105SL470J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105SL470J50AT.pdf |