창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236643273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT366 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222236643273 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236643273 | |
관련 링크 | BFC2366, BFC236643273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB25000D0HEQZ1 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RT0805CRE07430RL | RES SMD 430 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07430RL.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE71K5 | RES SMD 71.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE71K5.pdf | |
![]() | FRC9429ABVA1 | FRC9429ABVA1 MAXIM QFP | FRC9429ABVA1.pdf | |
![]() | 22P22PF | 22P22PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 22P22PF.pdf | |
![]() | KEC300D | KEC300D Infineon PQFQ-64 | KEC300D.pdf | |
![]() | MIC2007YML TR | MIC2007YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2007YML TR.pdf | |
![]() | BD6150 | BD6150 ROHM SMD or Through Hole | BD6150.pdf | |
![]() | ASV-33.000MHZ-E-J-T | ASV-33.000MHZ-E-J-T ABRACON SMD or Through Hole | ASV-33.000MHZ-E-J-T.pdf | |
![]() | LT1044A | LT1044A LINEAR SOP | LT1044A.pdf | |
![]() | MCH552FN107ZP | MCH552FN107ZP ROHM SMD | MCH552FN107ZP.pdf | |
![]() | NDC631N / 631 | NDC631N / 631 FAI SOT-163 | NDC631N / 631.pdf |