창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236643104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236643104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236643104 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236643104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2552-W-T1 | RES SMD 25.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2552-W-T1.pdf | |
| FCB42K2J | RES 2.20K OHM 4W 5% RADIAL | FCB42K2J.pdf | ||
![]() | CMF604R5000FLEA | RES 4.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R5000FLEA.pdf | |
![]() | 10P25RH PTC | 10P25RH PTC ORIGINAL DIP | 10P25RH PTC.pdf | |
![]() | R3111H201C | R3111H201C RICOH SOT-89 | R3111H201C.pdf | |
![]() | PIC16C621A-04I/SS | PIC16C621A-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C621A-04I/SS.pdf | |
![]() | 91-21VRC1F10 | 91-21VRC1F10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91-21VRC1F10.pdf | |
![]() | XLT14SO | XLT14SO ORIGINAL SMD or Through Hole | XLT14SO.pdf | |
![]() | BUV242 | BUV242 ON TO-3 | BUV242.pdf | |
![]() | TGL8784 | TGL8784 Triquint SMD or Through Hole | TGL8784.pdf | |
![]() | DG290/DG-290 | DG290/DG-290 KODENSHI DIP-4 | DG290/DG-290.pdf |