창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236642104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222236642104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236642104 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236642104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D2576-1 12.5V | D2576-1 12.5V ORIGINAL DIP | D2576-1 12.5V.pdf | |
![]() | U8804A-ZW401HXK | U8804A-ZW401HXK ELAN na | U8804A-ZW401HXK.pdf | |
![]() | BULD118DB | BULD118DB ST TO-251 | BULD118DB.pdf | |
![]() | 5406001300 | 5406001300 LAIRD SMD or Through Hole | 5406001300.pdf | |
![]() | QG82MVK2P QL92ES | QG82MVK2P QL92ES INTEL BGA | QG82MVK2P QL92ES.pdf | |
![]() | RCA007-31 | RCA007-31 SAM DIP | RCA007-31.pdf | |
![]() | SMBJ19CA-13-F | SMBJ19CA-13-F DIODES DO214AA | SMBJ19CA-13-F.pdf | |
![]() | 5KP60A_R2_10001 | 5KP60A_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | 5KP60A_R2_10001.pdf | |
![]() | XC3S2000FG676EGQ | XC3S2000FG676EGQ XC BGA | XC3S2000FG676EGQ.pdf | |
![]() | MAX4606ESE+ | MAX4606ESE+ MAX SOP-16 | MAX4606ESE+.pdf | |
![]() | grm44-1f475z50pt | grm44-1f475z50pt MURATA SMD or Through Hole | grm44-1f475z50pt.pdf | |
![]() | TDA8768C3 | TDA8768C3 PHIL QFP | TDA8768C3.pdf |