창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236627473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT366 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222236627473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236627473 | |
관련 링크 | BFC2366, BFC236627473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AQ147M1R2BAJME\250 | 1.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R2BAJME\250.pdf | ||
ISC1812ER6R8J | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 306mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER6R8J.pdf | ||
9412AGM | 9412AGM APEC SOP-8 | 9412AGM.pdf | ||
IS62C256-45UI | IS62C256-45UI ISSI SMD or Through Hole | IS62C256-45UI.pdf | ||
TC220CD0EF-B02 | TC220CD0EF-B02 N/A NA | TC220CD0EF-B02.pdf | ||
PST594EMT-R | PST594EMT-R MITSUMI 594ESO-4 | PST594EMT-R.pdf | ||
QM3022D | QM3022D ORIGINAL SMD or Through Hole | QM3022D.pdf | ||
RJ3-50V222MJ8 | RJ3-50V222MJ8 ELNA DIP | RJ3-50V222MJ8.pdf | ||
EF8A05F | EF8A05F MS ITO-220AC | EF8A05F.pdf | ||
THS4520RGTTG4 | THS4520RGTTG4 NationalSemiconductorTI TI | THS4520RGTTG4.pdf | ||
MSP3415D PO B3 | MSP3415D PO B3 MICRONAS DIP52 | MSP3415D PO B3.pdf | ||
ND3050-LA | ND3050-LA ON SMD or Through Hole | ND3050-LA.pdf |