창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236627394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236627394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236627394 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236627394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60409K60BEBF | RES 409.6K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60409K60BEBF.pdf | |
![]() | MB88154PNF-G-102-J | MB88154PNF-G-102-J FUJITSU SOP8 | MB88154PNF-G-102-J.pdf | |
![]() | CIC2863 | CIC2863 IC SIP | CIC2863.pdf | |
![]() | MBRB16150 | MBRB16150 MDD/ D2PAK | MBRB16150.pdf | |
![]() | 20EB1 | 20EB1 Corcom SMD or Through Hole | 20EB1.pdf | |
![]() | 51048-1400 | 51048-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 51048-1400.pdf | |
![]() | TDA8784HL1C4 | TDA8784HL1C4 NXP SMD | TDA8784HL1C4.pdf | |
![]() | MX045HS80.000MHZ | MX045HS80.000MHZ CTS OSC | MX045HS80.000MHZ.pdf | |
![]() | HXW0760-010011 | HXW0760-010011 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0760-010011.pdf | |
![]() | E28F008S5855V59510184W | E28F008S5855V59510184W INTEL TSOP | E28F008S5855V59510184W.pdf | |
![]() | AME8550CEEVD350L | AME8550CEEVD350L AME SOT23-5 | AME8550CEEVD350L.pdf |