창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236626224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236626224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236626224 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236626224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K123M10X7RF5TH5 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123M10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | Y0062134R700T0L | RES 134.7 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062134R700T0L.pdf | |
![]() | HD1-6431/883 | HD1-6431/883 HARRAS CDIP16 | HD1-6431/883.pdf | |
![]() | ET1011N1C | ET1011N1C AGERE QFN | ET1011N1C.pdf | |
![]() | BQ24013DRCR1 | BQ24013DRCR1 TI QFN10 | BQ24013DRCR1.pdf | |
![]() | ACT18B | ACT18B ACC QFP | ACT18B.pdf | |
![]() | AK4648ECP | AK4648ECP AKM SMD or Through Hole | AK4648ECP.pdf | |
![]() | RC32GF161J | RC32GF161J ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RC32GF161J.pdf | |
![]() | AXK840145YJ | AXK840145YJ NAIS SMD or Through Hole | AXK840145YJ.pdf | |
![]() | K9F2G08UOM-YCB0 | K9F2G08UOM-YCB0 PLX N A | K9F2G08UOM-YCB0.pdf | |
![]() | FDC37C669FRTQF P | FDC37C669FRTQF P SMC QFP | FDC37C669FRTQF P.pdf | |
![]() | TN2-H-6V | TN2-H-6V NAIS SMD or Through Hole | TN2-H-6V.pdf |