창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236625394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236625394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236625394 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236625394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39B020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39B020M0000.pdf | |
![]() | 1641-823J | 82µH Shielded Molded Inductor 186mA 2.44 Ohm Max Axial | 1641-823J.pdf | |
![]() | RG1608N-51R1-W-T1 | RES SMD 51.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-51R1-W-T1.pdf | |
![]() | LT3009EDC-3.3#TRPBF | LT3009EDC-3.3#TRPBF LT DFN | LT3009EDC-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | MK4118AN-3 | MK4118AN-3 ORIGINAL P-24 | MK4118AN-3.pdf | |
![]() | CKR11BX100KS | CKR11BX100KS KEMET DIP | CKR11BX100KS.pdf | |
![]() | ROS-2150-1019+ | ROS-2150-1019+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2150-1019+.pdf | |
![]() | HM621655HIP-15 | HM621655HIP-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM621655HIP-15.pdf | |
![]() | AM386SC300-33KC | AM386SC300-33KC AMD QFP208 | AM386SC300-33KC.pdf | |
![]() | 3KPA8.5A | 3KPA8.5A LITTE/VIS R-6 | 3KPA8.5A.pdf | |
![]() | C1173-Y | C1173-Y SEC SMD or Through Hole | C1173-Y.pdf | |
![]() | KM68V1002AT-10 | KM68V1002AT-10 SEC TSOP | KM68V1002AT-10.pdf |