창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236622274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236622274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236622274 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236622274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 017131 | 24.576MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017131.pdf | |
![]() | 404688A19FA | 404688A19FA HITACHI QFP | 404688A19FA.pdf | |
![]() | 2SC5108FT-Y | 2SC5108FT-Y TOSHIBA SOT-623 | 2SC5108FT-Y.pdf | |
![]() | A3564 | A3564 PHI QFN | A3564.pdf | |
![]() | XCV6004BG432C | XCV6004BG432C XILINX SOP | XCV6004BG432C.pdf | |
![]() | CD43-103M | CD43-103M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-103M.pdf | |
![]() | IXTM12N50 | IXTM12N50 IXYS TO-3 | IXTM12N50.pdf | |
![]() | UWX1E33MCL1GB | UWX1E33MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWX1E33MCL1GB.pdf | |
![]() | EML3120-00FE08NRR | EML3120-00FE08NRR ESMT TDFN-2X2-8 | EML3120-00FE08NRR.pdf | |
![]() | QRB1133 | QRB1133 Fairchild SMD or Through Hole | QRB1133.pdf | |
![]() | LE79R1003JC | LE79R1003JC NULL NULL | LE79R1003JC.pdf |