창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236621184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236621184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236621184 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236621184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCKT.pdf | |
![]() | RE1206DRE07174RL | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07174RL.pdf | |
![]() | AT0603DRD0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0717K4L.pdf | |
![]() | T221N800EOF | T221N800EOF AEG SMD or Through Hole | T221N800EOF.pdf | |
![]() | SS8550C B 1.5A | SS8550C B 1.5A FSC TO-92 | SS8550C B 1.5A.pdf | |
![]() | LTST-S220TBKT-5A | LTST-S220TBKT-5A LITEON SMD or Through Hole | LTST-S220TBKT-5A.pdf | |
![]() | RC3216F0752CS | RC3216F0752CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F0752CS.pdf | |
![]() | LTC2153CUJ | LTC2153CUJ LT 40-LeadQFN | LTC2153CUJ.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25EIT | MT47H64M16HR-25EIT MICRON BGA | MT47H64M16HR-25EIT.pdf | |
![]() | UPD65810GLE05 | UPD65810GLE05 NEC QFP | UPD65810GLE05.pdf | |
![]() | A26E001AV-014 | A26E001AV-014 AMIC SSOP | A26E001AV-014.pdf | |
![]() | A1I2 | A1I2 ORIGINAL BGA | A1I2.pdf |