창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236617224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236617224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236617224 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236617224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P160-332FS | 3.3µH Unshielded Inductor 876mA 160 mOhm Max Nonstandard | P160-332FS.pdf | |
![]() | CRCW2010127RFKEF | RES SMD 127 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010127RFKEF.pdf | |
![]() | 50827656 | 50827656 FAIRCHILD ROHS | 50827656.pdf | |
![]() | MCL1608S100NTF | MCL1608S100NTF sunlord SMD0603 | MCL1608S100NTF.pdf | |
![]() | LAT-180V102MS37 | LAT-180V102MS37 ELNA DIP | LAT-180V102MS37.pdf | |
![]() | CA04P2S14THSG | CA04P2S14THSG EPCOS SMD | CA04P2S14THSG.pdf | |
![]() | M27128ADC | M27128ADC ORIGINAL SMD or Through Hole | M27128ADC.pdf | |
![]() | M5043P-614SP | M5043P-614SP ORIGINAL DIP | M5043P-614SP.pdf | |
![]() | CXP80116-699Q | CXP80116-699Q SON QFP | CXP80116-699Q.pdf | |
![]() | WB.W681388DG | WB.W681388DG WINBOND SMD or Through Hole | WB.W681388DG.pdf | |
![]() | 839LN | 839LN ORIGINAL QFN | 839LN.pdf | |
![]() | SSS207AJ | SSS207AJ AMD CAN8 | SSS207AJ.pdf |