창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236612224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236612224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236612224 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236612224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F339X131533MFP2B0 | 0.015µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X131533MFP2B0.pdf | |
![]() | AT24C1024 (2GB2) | AT24C1024 (2GB2) ATMELV-V SMD or Through Hole | AT24C1024 (2GB2).pdf | |
![]() | HDSP-A22C | HDSP-A22C AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-A22C.pdf | |
![]() | D3B1 | D3B1 ST/VISHAY DO-35 | D3B1.pdf | |
![]() | AIC1550CN | AIC1550CN AIC DIP8 | AIC1550CN.pdf | |
![]() | T1A75S558F | T1A75S558F TOSHIBA SMV | T1A75S558F.pdf | |
![]() | 71V3576IY | 71V3576IY MOTOROLA SMD or Through Hole | 71V3576IY.pdf | |
![]() | ERA18-02V3 | ERA18-02V3 FUJ R-1 | ERA18-02V3.pdf | |
![]() | DAC081S01CIMM | DAC081S01CIMM NS TSSOP-8 | DAC081S01CIMM.pdf | |
![]() | T6UL2XBG | T6UL2XBG TOSHIBA BGA | T6UL2XBG.pdf | |
![]() | 00 8283 021 200 000+ | 00 8283 021 200 000+ ORIGINAL SMD DIP | 00 8283 021 200 000+.pdf | |
![]() | 1N4240A | 1N4240A ORIGINAL SMD DIP | 1N4240A.pdf |