창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236545473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT365 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222236545473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236545473 | |
관련 링크 | BFC2365, BFC236545473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CY23FS08OC | CY23FS08OC CYP ORIGINAL | CY23FS08OC.pdf | |
![]() | CA239 | CA239 INTERSIL SOP-16P | CA239.pdf | |
![]() | 25P10VS | 25P10VS ST SOP8 | 25P10VS.pdf | |
![]() | 2K60-50TNAB | 2K60-50TNAB NXP SMD or Through Hole | 2K60-50TNAB.pdf | |
![]() | SBS A30 | SBS A30 CREATIVE SMD or Through Hole | SBS A30.pdf | |
![]() | MAX691EWET | MAX691EWET MAXIM NA | MAX691EWET.pdf | |
![]() | S2G6Sx-471M-E05 | S2G6Sx-471M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G6Sx-471M-E05.pdf | |
![]() | TC7SA08FU(T5L | TC7SA08FU(T5L TOSHIBA SOT353 | TC7SA08FU(T5L.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25H(50) | DF13-12P-1.25H(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-12P-1.25H(50).pdf | |
![]() | MAX6326_R30-T | MAX6326_R30-T MAX SOT-23 | MAX6326_R30-T.pdf | |
![]() | UPD78012F513 | UPD78012F513 NEC SMD or Through Hole | UPD78012F513.pdf | |
![]() | LLQ2012-E24NJ | LLQ2012-E24NJ TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-E24NJ.pdf |