창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236545154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.217" W(10.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236545154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236545154 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236545154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R00500B9W | RES SMD 0.005 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R00500B9W.pdf | |
![]() | CRCW25123K30JNEG | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123K30JNEG.pdf | |
![]() | 742C163750JP | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 2506 | 742C163750JP.pdf | |
![]() | DS1699S-10 | DS1699S-10 DALLAS SOP-8 | DS1699S-10.pdf | |
![]() | HIR-5850A | HIR-5850A ZYGD TOP5-DIP2 | HIR-5850A.pdf | |
![]() | G2R-1A-E DC6V | G2R-1A-E DC6V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-E DC6V.pdf | |
![]() | CCM033505R122 | CCM033505R122 itt SMD or Through Hole | CCM033505R122.pdf | |
![]() | KAVORF50 | KAVORF50 MONETTE Tube 100 | KAVORF50.pdf | |
![]() | K4S643232J-TL70 | K4S643232J-TL70 SAMSUNG TSOP | K4S643232J-TL70.pdf | |
![]() | NJE3055 | NJE3055 ST TO-220 | NJE3055.pdf | |
![]() | EI365831J1 | EI365831J1 AKI DIP14 | EI365831J1.pdf | |
![]() | BB545(E-7908) | BB545(E-7908) SIEMENS SOD323 | BB545(E-7908).pdf |