창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236542563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236542563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236542563 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236542563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 195D227X96R3R2T | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 195D227X96R3R2T.pdf | |
![]() | 1PMT4122CE3/TR7 | DIODE ZENER 36V 1W DO216 | 1PMT4122CE3/TR7.pdf | |
![]() | ERA-8ARB3161V | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB3161V.pdf | |
![]() | C62025M | C62025M ORIGINAL LCC8 | C62025M.pdf | |
![]() | K4T51163QI-HCE7/F7 | K4T51163QI-HCE7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QI-HCE7/F7.pdf | |
![]() | 7315A181/ SL547 | 7315A181/ SL547 INTEL BGA | 7315A181/ SL547.pdf | |
![]() | TV007C8123AJGD | TV007C8123AJGD TOS BGA | TV007C8123AJGD.pdf | |
![]() | X25040S8I | X25040S8I XILINS SOP-8 | X25040S8I.pdf | |
![]() | XC2S50-FG256 | XC2S50-FG256 XILINX SMD or Through Hole | XC2S50-FG256.pdf | |
![]() | LDS-C303RI | LDS-C303RI Lumex LED | LDS-C303RI.pdf | |
![]() | HD64F2378BVFQ | HD64F2378BVFQ RENESAS QFP | HD64F2378BVFQ.pdf | |
![]() | HPT2012 | HPT2012 YDS SMD | HPT2012.pdf |