창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236522563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236522563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236522563 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236522563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R10000B9R | RES SMD 0.1 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R10000B9R.pdf | |
![]() | CMF5017R400FKEA | RES 17.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5017R400FKEA.pdf | |
![]() | JQX-68F-05-2Z-S-T | JQX-68F-05-2Z-S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-68F-05-2Z-S-T.pdf | |
![]() | GCA266-6S-H24 | GCA266-6S-H24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GCA266-6S-H24.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-472N-T01 | POZ3AN-1-472N-T01 MURATA 3X3-4.7K | POZ3AN-1-472N-T01.pdf | |
![]() | 8429/AC | 8429/AC TRW DIP | 8429/AC.pdf | |
![]() | 612NGMI | 612NGMI EBMPAPST SMD or Through Hole | 612NGMI.pdf | |
![]() | G72501DSG | G72501DSG M-TEK DIP72 | G72501DSG.pdf | |
![]() | MY7301 | MY7301 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY7301.pdf | |
![]() | 0805 15UH 20% | 0805 15UH 20% SAGAMI NA | 0805 15UH 20%.pdf | |
![]() | MAX3735AE/D | MAX3735AE/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3735AE/D.pdf | |
![]() | N74F166N,602 | N74F166N,602 PhilipsSemiconducto NA | N74F166N,602.pdf |