창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236522184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236522184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236522184 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236522184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UA79L05A | UA79L05A TI SOP8 | UA79L05A.pdf | |
![]() | HY62256AJ-85I | HY62256AJ-85I HYNIX SOP28 | HY62256AJ-85I.pdf | |
![]() | BZX84-B3V3,215 | BZX84-B3V3,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B3V3,215.pdf | |
![]() | S1D13513B00B200 :1K | S1D13513B00B200 :1K EPSON SMD or Through Hole | S1D13513B00B200 :1K.pdf | |
![]() | 74F564 | 74F564 NS SOP | 74F564.pdf | |
![]() | MA2J11100 | MA2J11100 PAN SMD or Through Hole | MA2J11100.pdf | |
![]() | LNJ952W8CRA1 | LNJ952W8CRA1 PANASONIC ROHS | LNJ952W8CRA1.pdf | |
![]() | CS5201-3GT3 | CS5201-3GT3 CHERRY TO220 | CS5201-3GT3.pdf | |
![]() | LT1963EST-2.5V | LT1963EST-2.5V LT SOT | LT1963EST-2.5V.pdf | |
![]() | KS58500E | KS58500E SAMSUNG DIP22 | KS58500E.pdf | |
![]() | 156X9016 | 156X9016 AVX SMD or Through Hole | 156X9016.pdf | |
![]() | PEMB9,315 | PEMB9,315 NXP SOT666 | PEMB9,315.pdf |