창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236521474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236521474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236521474 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236521474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C256B-SU1.8 | AT24C256B-SU1.8 ATMEL SOP8 | AT24C256B-SU1.8.pdf | |
![]() | FP6735 | FP6735 FITIPOWE TDFN-8 | FP6735.pdf | |
![]() | C35H | C35H GE MODULE | C35H.pdf | |
![]() | D27210 | D27210 INTEL DIP | D27210.pdf | |
![]() | B5B-EH-ALF | B5B-EH-ALF JST SMD or Through Hole | B5B-EH-ALF.pdf | |
![]() | 710132917RP | 710132917RP ORIGINAL SMD | 710132917RP.pdf | |
![]() | WALS279 | WALS279 ORIGINAL DIP14 | WALS279.pdf | |
![]() | MKS2D031001A00JC00 | MKS2D031001A00JC00 WIMA SMD or Through Hole | MKS2D031001A00JC00.pdf | |
![]() | L493D5.1 | L493D5.1 ST SOP20 | L493D5.1.pdf | |
![]() | LANF1209N | LANF1209N WALL SIP12 | LANF1209N.pdf | |
![]() | TDA12020H | TDA12020H PHILIPS QFP | TDA12020H.pdf | |
![]() | TC40HC4066AP | TC40HC4066AP TOS N A | TC40HC4066AP.pdf |