창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236516474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT365 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.217" W(10.00mm x 5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236516474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236516474 | |
관련 링크 | BFC2365, BFC236516474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GJM1555C1H9R3DB01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R3DB01D.pdf | ||
GRM0336R1E5R1DD01D | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E5R1DD01D.pdf | ||
4611X-101-272LF | RES ARRAY 10 RES 2.7K OHM 11SIP | 4611X-101-272LF.pdf | ||
Y00073K15000T9L | RES 3.15K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00073K15000T9L.pdf | ||
XCS30XL-TQ144C | XCS30XL-TQ144C XIL SMD or Through Hole | XCS30XL-TQ144C.pdf | ||
M74LS123P | M74LS123P MIT DIP | M74LS123P.pdf | ||
DA4560 | DA4560 ROHM DIP-8 | DA4560.pdf | ||
TP0082S | TP0082S B SMD or Through Hole | TP0082S.pdf | ||
WINVISTABUSINESS-10 | WINVISTABUSINESS-10 MICROSOFT SMD or Through Hole | WINVISTABUSINESS-10.pdf | ||
3-1623714-3 | 3-1623714-3 TYCO SMD or Through Hole | 3-1623714-3.pdf | ||
NFI12J150TRF | NFI12J150TRF NICC SMD | NFI12J150TRF.pdf |