창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236516184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236516184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236516184 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236516184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AC82P45 | AC82P45 INTEL BGA | AC82P45.pdf | |
![]() | C1890AE | C1890AE ORIGINAL SMD or Through Hole | C1890AE.pdf | |
![]() | CTCC0201JRNPO9BN100(0201-10P) | CTCC0201JRNPO9BN100(0201-10P) ORIGINAL SMD or Through Hole | CTCC0201JRNPO9BN100(0201-10P).pdf | |
![]() | C4532JB1C226MT | C4532JB1C226MT TDK SMD or Through Hole | C4532JB1C226MT.pdf | |
![]() | q33310f70000714 | q33310f70000714 epsontoyo SMD or Through Hole | q33310f70000714.pdf | |
![]() | IR22731S | IR22731S IR SMD or Through Hole | IR22731S.pdf | |
![]() | ISL12020CBZ | ISL12020CBZ INTERSIL SOP8 | ISL12020CBZ.pdf | |
![]() | MZP4741ARL | MZP4741ARL ONSEMI SUR-30 | MZP4741ARL.pdf | |
![]() | PD204C/PD204-DB | PD204C/PD204-DB ORIGINAL 3MM | PD204C/PD204-DB.pdf | |
![]() | JDP3C02 | JDP3C02 TOSHIBA SSOPM | JDP3C02.pdf | |
![]() | THNU32HA1RD1K(S1AF | THNU32HA1RD1K(S1AF TOSHIBA SMD or Through Hole | THNU32HA1RD1K(S1AF.pdf | |
![]() | PEB2261N 1.1V | PEB2261N 1.1V SIEMENS PLCC28 | PEB2261N 1.1V.pdf |