창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990078 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233990078 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990078 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990078 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN56NJ80D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN56NJ80D.pdf | |
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![]() | RP73D2B5K11BTDF | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5K11BTDF.pdf | |
![]() | 9602PC | 9602PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 9602PC.pdf | |
![]() | 1485EUB | 1485EUB MAXIM MSOP10 | 1485EUB.pdf | |
![]() | TPS7350QDR G4 | TPS7350QDR G4 TI SMD or Through Hole | TPS7350QDR G4.pdf | |
![]() | 2SC3583-R34 | 2SC3583-R34 Nec SOT-23 | 2SC3583-R34.pdf | |
![]() | MC68HC00FN8 | MC68HC00FN8 MOTOROLA PLCC | MC68HC00FN8.pdf | |
![]() | MCF5307FT90A | MCF5307FT90A MOTOROLA QFP | MCF5307FT90A.pdf | |
![]() | BL2012-05B0900T | BL2012-05B0900T ACX SMD | BL2012-05B0900T.pdf | |
![]() | UPD75217CW | UPD75217CW NEC DIP | UPD75217CW.pdf |