창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990074 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990074 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990074 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990074 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C209A5GAC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C209A5GAC.pdf | |
![]() | 08055AWZ9FAT2A | 123pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055AWZ9FAT2A.pdf | |
![]() | HM17-895561LF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.01 Ohm Max Radial | HM17-895561LF.pdf | |
![]() | RCS040217K4FKED | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040217K4FKED.pdf | |
![]() | HJ1038T | HJ1038T HSMC TO252 | HJ1038T.pdf | |
![]() | M50560-127FP | M50560-127FP NHE SOP | M50560-127FP.pdf | |
![]() | UP150096A | UP150096A ICS SOP | UP150096A.pdf | |
![]() | CM1204-03 | CM1204-03 CMD CSP-5 | CM1204-03.pdf | |
![]() | 5-1393211-7 | 5-1393211-7 TYCO RELAY | 5-1393211-7.pdf | |
![]() | HS106F | HS106F CAP-XX SMD or Through Hole | HS106F.pdf | |
![]() | SMBJ15AT/R | SMBJ15AT/R GS DO-214AA | SMBJ15AT/R.pdf | |
![]() | CD470860 | CD470860 PRX SMD or Through Hole | CD470860.pdf |