창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990073 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990073 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990073 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990073 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-C2-33NB-2.048000Y | OSC XO 3.3V 2.048MHZ NC | SIT3808AC-C2-33NB-2.048000Y.pdf | |
![]() | RC0603DR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-076K8L.pdf | |
![]() | CPF0603F274RC1 | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F274RC1.pdf | |
![]() | 100V104 (0.1UF) | 100V104 (0.1UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V104 (0.1UF).pdf | |
![]() | ADXL202JQCZ | ADXL202JQCZ AD SOP | ADXL202JQCZ.pdf | |
![]() | N12P-GV-B-A1 | N12P-GV-B-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N12P-GV-B-A1.pdf | |
![]() | XC4008E-4PQ160I | XC4008E-4PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC4008E-4PQ160I.pdf | |
![]() | HBLXT974BHC.AB | HBLXT974BHC.AB INTEL SMD or Through Hole | HBLXT974BHC.AB.pdf | |
![]() | DS16F95CJ | DS16F95CJ NS CDIP8 | DS16F95CJ.pdf | |
![]() | LC6554H-3655 | LC6554H-3655 YAMAHA DIP-64 | LC6554H-3655.pdf | |
![]() | MK4128N15 | MK4128N15 MOS PDIP | MK4128N15.pdf | |
![]() | D-A73 | D-A73 SHRDQ/ SMD or Through Hole | D-A73.pdf |