창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990068 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990068 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990068 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 106-821F | 820nH Unshielded Inductor 380mA 700 mOhm Max 2-SMD | 106-821F.pdf | |
![]() | MBB02070C6049FRP00 | RES 60.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6049FRP00.pdf | |
![]() | CX23883-19.39 | CX23883-19.39 Bt QFP | CX23883-19.39.pdf | |
![]() | MSM514256A-80JS | MSM514256A-80JS OKI SMD or Through Hole | MSM514256A-80JS.pdf | |
![]() | SAK-C164SL8RM | SAK-C164SL8RM ORIGINAL QFP | SAK-C164SL8RM.pdf | |
![]() | S3C80A5BPFSM75 | S3C80A5BPFSM75 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80A5BPFSM75.pdf | |
![]() | XC6204A202MR(4VMx) | XC6204A202MR(4VMx) TOREX SMD or Through Hole | XC6204A202MR(4VMx).pdf | |
![]() | 11906-501GLOM | 11906-501GLOM AMI BGA-C | 11906-501GLOM.pdf | |
![]() | EXB280 | EXB280 FANUC SIP16 | EXB280.pdf | |
![]() | FW21B-6 | FW21B-6 ST DIP-8 | FW21B-6.pdf | |
![]() | BCM7405DTFEBO1G | BCM7405DTFEBO1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7405DTFEBO1G.pdf | |
![]() | QG41210,SL8DS | QG41210,SL8DS INTEL PBGA567 | QG41210,SL8DS.pdf |