창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990064 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990064 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990064 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | A222M15X7RL5TAA | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A222M15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | 7010.6420.13 | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 7010.6420.13.pdf | |
![]() | RNMF14FTD715K | RES 715K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD715K.pdf | |
![]() | CMF50215R00BHEK | RES 215 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50215R00BHEK.pdf | |
![]() | CW0012K400JE12HS | RES 2.4K OHM 5% AXIAL | CW0012K400JE12HS.pdf | |
![]() | AD1815N | AD1815N AD DIP | AD1815N.pdf | |
![]() | 68899-001 | 68899-001 BERG SMD or Through Hole | 68899-001.pdf | |
![]() | MQLRER10JFA | MQLRER10JFA ORIGINAL SMD | MQLRER10JFA.pdf | |
![]() | TC4011BFNELPNM | TC4011BFNELPNM Toshiba SMD or Through Hole | TC4011BFNELPNM.pdf | |
![]() | 60791-005 | 60791-005 IRC LCC20 | 60791-005.pdf | |
![]() | AW9364QNR1 | AW9364QNR1 AWINIC QFN33 | AW9364QNR1.pdf | |
![]() | 331KD20J | 331KD20J RUILON DIP | 331KD20J.pdf |