창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233990061 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990061 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990061 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UPW2G330MHD | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW2G330MHD.pdf | |
![]() | TCFGB1C336M8R | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1C336M8R.pdf | |
![]() | 403I35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M63636.pdf | |
![]() | 1N5364C/TR12 | DIODE ZENER 33V 5W T18 | 1N5364C/TR12.pdf | |
![]() | A437PC | A437PC GE SMD or Through Hole | A437PC.pdf | |
![]() | XC2C384-10F | XC2C384-10F XIL SMD or Through Hole | XC2C384-10F.pdf | |
![]() | CY7C1512AV18-250BZXI | CY7C1512AV18-250BZXI CYPRESS LBGA165P | CY7C1512AV18-250BZXI.pdf | |
![]() | MB4754 | MB4754 FUJ DIP28 | MB4754.pdf | |
![]() | KIA6976P | KIA6976P KEC DIP | KIA6976P.pdf | |
![]() | AIC7942W | AIC7942W NULL BGA | AIC7942W.pdf | |
![]() | 982670217 | 982670217 MOLEX SMD or Through Hole | 982670217.pdf | |
![]() | SLG4AP006V | SLG4AP006V SILEGO QFN8 | SLG4AP006V.pdf |