창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990061 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990061 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990061 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536R-33.33333 | 33.33333MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC536R-33.33333.pdf | |
![]() | RG1608N-3402-B-T5 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-3402-B-T5.pdf | |
![]() | CMF50154K00BHEK | RES 154K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50154K00BHEK.pdf | |
![]() | CP0005R4000JB143 | RES 0.4 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R4000JB143.pdf | |
![]() | PTC2221-001 | PTC2221-001 PTC SMD or Through Hole | PTC2221-001.pdf | |
![]() | 3266W-103LF | 3266W-103LF BONENS DIP | 3266W-103LF.pdf | |
![]() | CMH08 | CMH08 TOSHIBA SMD | CMH08.pdf | |
![]() | CHW4532-4R7K | CHW4532-4R7K CHT SMD or Through Hole | CHW4532-4R7K.pdf | |
![]() | BA5837FM | BA5837FM ROHM HSOP | BA5837FM.pdf | |
![]() | 1821-2207/REV5.1 | 1821-2207/REV5.1 ST QFP | 1821-2207/REV5.1.pdf | |
![]() | UCC2918DP-81510 | UCC2918DP-81510 ORIGINAL SOP-16P | UCC2918DP-81510.pdf | |
![]() | EKRE250ETC330MF05D | EKRE250ETC330MF05D Chemi-con NA | EKRE250ETC330MF05D.pdf |