창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990057 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233990057 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990057 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990057 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | JMK042BJ223KC-W | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ223KC-W.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0DLPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLPAC.pdf | |
![]() | 16v1000uf 12x12 | 16v1000uf 12x12 ELNA SMD or Through Hole | 16v1000uf 12x12.pdf | |
![]() | T493D476M006CH6210 | T493D476M006CH6210 KEMET SMD | T493D476M006CH6210.pdf | |
![]() | B90NF | B90NF ST TO262 | B90NF.pdf | |
![]() | IHD3150015% | IHD3150015% DALE ORIGINAL | IHD3150015%.pdf | |
![]() | TLPC3010C-6R8MK | TLPC3010C-6R8MK TAI-TECH SMD | TLPC3010C-6R8MK.pdf | |
![]() | UPC5020GT-076-E1 SOP-28 | UPC5020GT-076-E1 SOP-28 NEC SMD or Through Hole | UPC5020GT-076-E1 SOP-28.pdf | |
![]() | 2SA1774FBTLP | 2SA1774FBTLP ROHM EMT3 | 2SA1774FBTLP.pdf | |
![]() | T350A395K010AS | T350A395K010AS KEMET DIP-2 | T350A395K010AS.pdf | |
![]() | MCP6H01-E/SN | MCP6H01-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP6H01-E/SN.pdf |