창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990057 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990057 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990057 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990057 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | MBB02070C9532DC100 | RES 95.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9532DC100.pdf | |
![]() | SAGEMCA9RC1.0 | SAGEMCA9RC1.0 SAGEM TQFP-100 | SAGEMCA9RC1.0.pdf | |
![]() | ZMM6V2-GS08 | ZMM6V2-GS08 VISHAY 1206 | ZMM6V2-GS08.pdf | |
![]() | 40574HO-12 | 40574HO-12 INTERSIL 3P | 40574HO-12.pdf | |
![]() | SGSIV47A | SGSIV47A ST TO-247 | SGSIV47A.pdf | |
![]() | 1MH-CD104 | 1MH-CD104 LY SMD | 1MH-CD104.pdf | |
![]() | SN75176BP//TI | SN75176BP//TI TI 2012 | SN75176BP//TI.pdf | |
![]() | DSF05S30U,H3F | DSF05S30U,H3F TOSHIBA SMD or Through Hole | DSF05S30U,H3F.pdf | |
![]() | BCM5616 | BCM5616 BROADCOM BGA | BCM5616.pdf |