창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990057 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990057 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990057 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990057 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-2D-1C-LLE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2D-1C-LLE-00.pdf | |
![]() | AA1206FR-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072K8L.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-150K | RES 150K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-150K.pdf | |
![]() | HIF3-2226SCA | HIF3-2226SCA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3-2226SCA.pdf | |
![]() | WRB2405P-2W5 | WRB2405P-2W5 MORNSUN SMD or Through Hole | WRB2405P-2W5.pdf | |
![]() | 26LS32C | 26LS32C TI SOP | 26LS32C.pdf | |
![]() | TEESVB1D226M8R | TEESVB1D226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1D226M8R.pdf | |
![]() | 1N4301B | 1N4301B MSC SMD or Through Hole | 1N4301B.pdf | |
![]() | 74C165 | 74C165 NS DIP | 74C165.pdf | |
![]() | CL10S060CBNC | CL10S060CBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10S060CBNC.pdf | |
![]() | BLM21A121FPTM00 | BLM21A121FPTM00 Murata SMD | BLM21A121FPTM00.pdf |